南昌晶旭新材料有限公司第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目环境影响评价文件拟受理情况公示

南******第*代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目

环境影响评价文件拟受理情况公示

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我局拟受理南******第*代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板项目环境影响评价文件，现予以公示，公示期为****年**月**日－****年**月*日（**个工作日）。

联系电话：****-****************环保局窗口）

传 真：****-********

************环保局窗口， 邮编：******

注：根据《建设项目环境影响评价政府******）》的有关规定，上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。

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