- 信息编号
- 所属行业其他
- 投资规模1200万
- 资金来源企业自筹
- 业主单位-
- 项目地址
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项目名称:SMD晶体谐振器在电子信息技术领域的推广项目 备案机关意见:准予备案 政策规定依据:准予备案 复核机关意见:同意备案机关意见 政策规定依据:同意备案机关意见 复核日期:****/*/** 建设************高新技术工业园区 总投资:*****元,其中企业自筹*****元 计划建设起止年限:****年*月至****年**月 主要建设内容(生产性项目要列明采用的工艺技术、主要装备等):总投******房***平方米。工艺流程为流延—打孔—印刷—叠片—烧结—裂片—电镀—检测。已审核备案,主要设备:流延机*台、*台全自动打孔机、*台印刷机、*台全自动叠片机、*台激光裂片机、烧结炉、复平炉、钎焊炉、*台自动检测仪等。 建设单位:郑州******
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