芯片板级封装载板项目(一期)-谛听招标网

推介时间：	**--**	项目代码：	**-**---****
项目名称：	芯片板级封装载板项目（*期）	建设地点：	天门市
主要建设规模及内容：	项目以芯片板级封装载板研发及制造，占地**.亩，总建筑面积********房面积*.㎡。项目期投资总额**.元，其中土建工程**.元，设备投资**.*元
总投资（*元）：	***.****	项目资本金（*元）：	*****
******业：	高技术	审核备类型：	备案
项目类别：	重点产业链供应链项目	推介时的项目法人性质：	国企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目进展：	建成投运	政府支持方式：	直接投资
项目联系人：	周慧荣	项目联系人电话：	***********

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