- 信息编号
- 所属行业其他
- 投资规模
- 资金来源企业自筹
- 业主单位-
- 项目地址
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| 项目编号: | *n*qr* | ||||||||||||||||||
| 建设项目名称: | 金刚石芯片基板建设项目(*期) | ||||||||||||||||||
| 项目类别: | **--***电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||||||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||||||||||||
| 建设地点: | 北京市 - 房山区 | ||||||||||||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||||||||||||
| 建设单位名称: | 北京登录解锁 | ||||||||||||||||||
| 建设单位社会信用代码: | ********MAKC*PM**W | ||||||||||||||||||
| 建设单位法定代表人: | 陶为银 | ||||||||||||||||||
| 建设单位主要负责人: | 史翔 | ||||||||||||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 李志博 | ||||||||||||||||||
| 编制单位名称: | *州登录解锁 | ||||||||||||||||||
| 编制单位社会信用代码: | ********MADNL*MW** | ||||||||||||||||||
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- 2026-06-05金刚石芯片基板建设项目(一期)

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