半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目机电施工图设计中标结果公示-1

根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装******房建设项目机电施工图设计的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：奥意登录解锁

中标价（含税）：*******.**元

中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装******房建设项目机电施工图设计，涉及总建筑面积约**,***.**㎡的工艺机电等设计等服务。

现予公示，公示期为****年 * 月 ** 日至****年 * 月 ** 日。

招标人：广州******

招标代理机构：建成******

****年 * 月 ** 日