序号

名称

数量

技术参数

备注

*

闪烁晶体

***cm?*?*

*.晶体类型：CsI(Tl)；
*.折射率：*.**；
*.光产额：*****photons/MeV；
*.发射峰值波长：***nm；
*.密度：*.**g/cm?*?*；
*.熔点：***K；

非标定制

*

印制电路板

**个

*.板材类型：FR*
*.层数：*
*.尺寸：**cm***cm
*.焊盘喷镀：沉金
支持优化电路，绘制设计图

非标定制

*

设备外壳材料

**Kg

*.材质：PEEK
*.熔融温度：***℃
*.外观：颗粒状
密度：*.** g/cm?*?*

*

数据传输模块

*台

*.发射功率：***W，*W/通道(双通道)
*.工作频率：****~****MHz(*Hz步进可调，频段可定制)
*.载波带宽：*.**/*.*/*/**/***MHz
传输体质：C*FDM

非标定制

*

数据采集卡

*个

*.总线：CPCI
*.ADC分辨率：**Bit
*.输入通道：*路单端
*.输入量程:±*V
*.采样率:***KHZ
采样方式:同步采样

非标定制

*

微控制器

***片

*.CPU：双核ARM Cortex-A*，
*.主频：大于***MHz。
*.内存接口：支持DDR*、DDR*、LPDDR*，最大带宽 ****Mb/s。
*.外设：USB *.*、千兆以太网、SPI、I*C、UART、CAN、SD/SDIO等。
*.逻辑单元：大于**K
*.查找表（LUT）：大于*****个。
触发器：大于******个。

*

光电器件

***个

*.感光面积：*mm×*mm；
*.像素间距：**μm；
*.像素数量：***；
*.填充因子：**.*%；
*.封装尺寸：*.*mm×*.*mm×*.**mm；
*.光谱响应范围：***~***nm；
*.峰值响应波长：***nm；
*.击穿电压：**±*.*V @**℃；
*.探测效率：**%；
**.增益：*.*×***；
**.上升时间：***ps；
**.恢复时间：**ns；
**.工作温度范围：-**℃~+**℃；
**.回流焊峰值温度：***℃；
塑封材料：环氧树脂。

*

高可靠电池

***套

*.电压：**.*V
*.容量：大于*****mah
输出电流：大于**A

非标定制

*

北斗通信模块及通信卡

***套

*.支持北斗*短报文通信，实现区域收发和定位功能。
*.RDSS信号接收首次捕获时间小于*s，封装形式不限。
*.模块输入电压*.*V～*.*V；
*.工作温度:-**℃~+**℃；
*.提供*年期以上北斗通信卡，数量***套；
可应用于*地、海洋数据相关监测数据传输。

**

普通电阻、电容、*极管、*极管等分离原件

*批

*.按标准电阻配备封装****、****、****、****，每种****pcs，共*****pcs
*.按标准电容配备封装****、****、****、****，每种****pcs，共*****pcs
*.按单向*极管配备SMA,SMB,SMC,每种****pcs，共****pcs
常用*极管配备SOT-**，每种****pcs

**

探测器外壳模具、结构件加工

***个

设备外壳尺寸：不超过Φ**cm×**cm×**cm，

壳体厚度不低于*mm；

*方测试要求：IP**、温度范围：-**℃～**℃，环境适应性试验（具体见*.*技术要求）出具第*方测试报告。

物资+服务